XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
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XC3S1400AN-5FG676C技术参数：
XC3S1400AN-5FG676C作为Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA器件，凭借其140万门逻辑资源和502个I/O端口，为复杂逻辑系统提供了强大的处理能力。2816个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM使其特别适合需要高速数据处理和多重接口通信的应用场景，同时1.14V-1.26V的低工作电压设计确保了系统能效比。
这款676-BGA封装的FPGA器件在工业控制、通信设备和测试测量仪器中表现出色，其0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，能够快速实现从算法到硬件的转化，大幅缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400AN-5FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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