XCKU3P-2FFVB676E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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XCKU3P-2FFVB676E技术参数：

XCKU3P-2FFVB676E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有355,950个逻辑单元和31.6MB RAM资源，提供280个I/O端口，专为需要强大处理能力和灵活性的应用而设计。其0.825V~0.876V的低功耗设计和0°C~100°C的工业级工作温度范围，使其在各种严苛环境下都能稳定运行。

这款FPGA特别适合通信系统、实时信号处理、数据中心加速以及高端计算应用场景，能够满足复杂算法处理和高速数据传输的需求。其676-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，为系统设计提供了更高的可靠性。