XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-FBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA
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XC7Z030-1SBG485C技术参数：
XC7Z030-1SBG485C作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品，巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元FPGA，为工程师提供软硬件协同设计的理想平台。667MHz主频与丰富外设接口的组合，使其在实时信号处理与控制系统中表现出色，同时保持低功耗特性。
该芯片的混合架构使其特别适合需要高性能计算与定制硬件加速的工业自动化、通信设备和边缘计算场景。CAN、以太网、USB等多种接口确保系统易于集成，-40°C至85°C的工作温度范围则保证在严苛环境下的稳定运行，是复杂嵌入式系统设计的可靠选择。
- 制造商产品型号：XC7Z030-1SBG485C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-FBGA，FCBGA
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