XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-2FG900I技术参数：
XC6SLX100T-2FG900I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有101k逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力。498个I/O接口使其成为通信设备、工业自动化和信号处理应用的理想选择，可灵活实现各种定制化功能。
这款900-BBGA封装的FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，适应严苛工业环境。低功耗设计(1.14V-1.26V)结合表面贴装工艺，不仅降低了系统总功耗，还简化了PCB设计流程。对于需要高性能与灵活性平衡的设计，XC6SLX100T-2FG900I提供了极具性价比的解决方案。
- 制造商产品型号：XC6SLX100T-2FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：498
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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