XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7V585T-2FFG1157I技术参数：
XC7V585T-2FFG1157I作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有58万个逻辑单元和近30MB RAM，为复杂系统设计提供强大计算能力。其600个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信基础设施、数据中心加速和工业应用的理想选择。
该芯片采用优化的低功耗设计(0.97V~1.03V)，在提供卓越性能的同时保持能耗效率。表面贴装封装(1157-FCBGA)便于集成，适合空间受限但需要高性能处理的应用场景，如高速数据采集、实时信号处理和复杂算法加速。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-2FFG1157I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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