XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：324-BBGA
- 技术参数：IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
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XCR3512XL-12FG324I技术参数：
XCR3512XL-12FG324I是一款来自Xilinx的CoolRunner XPLA3系列CPLD，提供512个宏单元和260个I/O，适合需要中等规模逻辑集成度的应用场景。其10.8ns的快速响应时间和2.7V-3.6V的宽电压范围使其成为低功耗高性能的理想选择，特别适合电池供电设备和对时序要求严格的系统。
这款芯片支持系统内可编程功能，允许现场更新设计，大幅缩短产品迭代周期。324-BBGA封装提供良好的散热性能和空间效率，配合-40°C至85°C的宽工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的可靠选择，能够满足各种复杂逻辑控制需求。
- 制造商产品型号：XCR3512XL-12FG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：散装
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：10.8ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O数：260
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：324-BBGA
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