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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XCR3512XL-12FG324I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:324-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC CPLD 512MC 10.8NS 324FBGA
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XCR3512XL-12FG324I技术参数:

XCR3512XL-12FG324I是Xilinx CoolRunner-II系列中的高性能CPLD器件,采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,提供12ns的传播延迟和高达324MHz的系统性能。作为Xilinx授权代理供应的产品,该芯片特别适合对功耗和性能有严格要求的应用场景。

该芯片拥有多达512个宏单元(Macro Cells)和32个输入/输出块(IOBs),支持多达256个输入和160个输出。其独特的电压兼容性(1.8V/2.5V/3.3V)设计使其能够与各种系统无缝集成,简化了多电压环境下的设计复杂性。

XCR3512XL-12FG324I采用324引脚FineLine BGA封装,提供了出色的信号完整性和散热性能。其低功耗特性(静态功耗仅0.3mW)使其成为电池供电应用的理想选择。此外,该芯片支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。

该CPLD器件提供灵活的架构,包括可编程互连阵列、宏单元和I/O控制块。每个宏单元包含一个可编程与阵列、一个乘积项分配器、一个寄存器和一个可编程输出逻辑宏。这种结构支持复杂的组合逻辑和时序逻辑实现。

典型应用包括:通信系统中的协议转换和接口桥接、工业控制中的逻辑控制和定时功能、消费电子产品中的系统配置和安全功能、以及测试设备中的信号生成和处理。其高速特性和低功耗使其成为这些应用场景的理想选择。

开发方面,XCR32系列支持Xilinx的ISE设计套件,提供原理图输入、HDL(Verilog/VHDL)输入、状态机编辑和综合工具,简化了设计流程。同时,Xilinx提供丰富的IP核和参考设计,加速了产品开发进程。

  • 型号:XCR3512XL-12FG324I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 324FBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
  • 供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:32
  • 宏单元数:512
  • 栅极数:12000
  • I/O 数:260
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:324-BBGA
  • 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
  • 提供XCR3512XL-12FG324I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XCR3512XL-12FG324I是一款来自Xilinx的CoolRunner XPLA3系列CPLD,提供512个宏单元和260个I/O,适合需要中等规模逻辑集成度的应用场景。其10.8ns的快速响应时间和2.7V-3.6V的宽电压范围使其成为低功耗高性能的理想选择,特别适合电池供电设备和对时序要求严格的系统。

这款芯片支持系统内可编程功能,允许现场更新设计,大幅缩短产品迭代周期。324-BBGA封装提供良好的散热性能和空间效率,配合-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的可靠选择,能够满足各种复杂逻辑控制需求。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCR3512XL-12FG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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