- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1738-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
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XC5VFX200T-2FFG1738CES技术参数：
该器件拥有约200万个逻辑门，提供多达640个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等。强大的DSP48E1 Slice数量达到240个，每个DSP48E1单元提供48位乘法器和48位累加器，适合高性能信号处理应用。此外，该芯片集成了多个高速RocketIO GTX收发器，支持高达3.75Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和背板应用。
Virtex-5 FX系列特别针对嵌入式处理进行了优化，集成了PowerPC 440处理器核心，支持高达550MHz的工作频率。这使得XC5VFX200T-2FFG1738CES成为嵌入式系统、通信基础设施、航空航天和国防应用的理想选择。
该器件采用1738引脚的封装形式，提供良好的散热性能和电气特性。作为Xilinx中国代理，我们提供这款高性能FPGA的完整技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。
在应用方面，XC5VFX200T-2FFG1738CES广泛用于高速数据采集系统、无线基站、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和高端计算等领域。其灵活的架构和强大的性能使其成为实现复杂算法和系统设计的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VFX200T-2FFG1738CES
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
- 系列：Virtex-5 FXT
- LAB/CLB 数：15360
- 逻辑元件/单元数：196608
- 总 RAM 位数：16809984
- I/O 数：960
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1738-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1738-FCBGA（42.5x42.5）
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XC5VFX200T-2FFG1738CES作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的旗舰产品，凭借其15360个LAB/CLB单元和近20万逻辑元件，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。16.8MB的大容量RAM使其特别适合数据密集型应用，如高速信号处理、视频编解码和通信协议转换。
这款FPGA芯片配备960个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，满足现代通信设备对带宽的严苛要求。其0.95V-1.05V的低电压设计和1738-FCBGA封装，既保证了能效比，又为紧凑型系统设计提供了可能，广泛应用于航空航天、国防电子和高端工业控制领域。
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