XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6E-3F256I技术参数：
LFXP6E-3F256I 是 Lattice Semiconductor 生产的嵌入式 FPGA 芯片，拥有 6000 个逻辑元件和 73,728 位 RAM，提供强大的数据处理能力。该芯片采用 256-BGA 封装，配备 188 个 I/O 端口，工作温度范围宽达 -40°C 至 100°C，适合工业级应用。低功耗设计（1.14V-1.26V 供电）使其在提供高性能的同时保持能效优势，是通信设备、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP6E-3F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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