

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX100-2FG484C技术参数:
XC6SLX100-2FG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于LX(Logic eXtreme)子系列,专为逻辑密集型应用设计。该芯片采用484引脚FineLine BGA封装,商业级工作温度范围(0°C至85°C)。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC6SLX100-2FG484C芯片,确保质量和性能。该芯片拥有约98,304个逻辑单元(LEs),每个LE包含4输入LUT和触发器,支持复杂的逻辑设计。芯片内嵌有216个18Kb Block RAM,总计提供3,888Kb的存储资源,满足数据缓存需求。
XC6SLX100-2FG484C集成有180个DSP48A1数字信号处理切片,每个包含48位乘法器、48位累加器和27位累加器,适合高速信号处理应用。芯片还配备4个全局时钟缓冲器和8个PLL,提供灵活的时钟管理能力。这些资源使其成为数字信号处理、图像处理和算法加速的理想选择。
该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,支持最高速率可达800Mbps的差分信号传输。此外,部分型号还集成PCIe硬核,简化高速接口设计。芯片提供最多232个用户I/O,满足大多数应用需求。
XC6SLX100-2FG484C的典型应用包括工业自动化、通信设备、视频处理、测试测量仪器等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为许多中端应用的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件,工程师可以轻松完成从设计到实现的全流程开发,加速产品上市时间。
- 型号:XC6SLX100-2FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX100-2FG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX100-2FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中一款高性能FPGA,提供101K逻辑单元和近5MB内存,结合326个I/O端口,为复杂逻辑设计提供强大支持。其1.14V~1.26V的宽电压范围和低功耗特性,使其成为对能效有要求应用的理想选择。
这款FPGA适用于工业控制、通信设备、汽车电子等多个领域,特别是在需要灵活配置和快速原型验证的场景中表现出色。其丰富的逻辑资源和内存容量足以支持大多数中规模数字系统设计,同时表面贴装的封装形式也便于集成到各种PCB板上。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX100-2FG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















