XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 64 I/O 100FBGA
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LX64EV-3F100C技术参数：
LX64EV-3F100C是Lattice Semiconductor推出的ispGDX2系列FPGA芯片，采用100-LBGA封装，提供64个I/O端口，支持3V至3.6V工作电压范围。该芯片表面贴装设计使其适合空间受限的应用场景，工作温度范围为0°C至90°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为停产产品，它仍被广泛应用于需要特定功能或兼容性的系统中，为工程师提供可靠的解决方案。
- 制造商产品型号：LX64EV-3F100C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 64 I/O 100FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispGDX2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：-
- I/O数：64
- 栅极数：-
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）
- 产品封装：100-LBGA
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