

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器,封装:100-FPBGA(11x11)
- 技术参数:IC FPGA 64 I/O 100FBGA
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LX64EV-3F100C技术参数:
Lattice Semiconductor的LX64EV-3F100C是一款高性能的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于ispGDX2系列产品系列。该芯片采用先进的架构设计,提供了灵活的可编程逻辑资源,适用于多种复杂的数字逻辑应用。作为Lattice代理推荐的产品,LX64EV-3F100C在嵌入式系统设计中表现出色,能够满足现代电子设备对高性能、低功耗的需求。
该芯片的核心架构基于Lattice Semiconductor的专有技术,提供了丰富的逻辑资源和灵活的配置选项。LX64EV-3F100C拥有64个I/O端口,支持3V至3.6V的工作电压范围,采用100-LBGA封装,适合表面贴装工艺。这些特性使其成为空间受限应用的理想选择,特别是在需要高密度I/O连接的场景中表现出色。
在功能特点方面,LX64EV-3F100C支持多种工作模式,包括组合逻辑、时序逻辑和状态机实现。芯片的工作温度范围为0°C至90°C,确保了在各种环境条件下的稳定运行。此外,该芯片支持快速编程和擦除操作,大大缩短了开发周期,提高了生产效率。
接口和参数方面,LX64EV-3F100C采用100-LBGA封装形式,提供了64个通用I/O端口,支持多种电平标准,增强了系统兼容性。其低功耗设计使其在电池供电设备中表现出色,同时保持高性能处理能力。该芯片的3V至3.6V工作电压范围使其成为便携式设备的理想选择。
LX64EV-3F100C的应用场景广泛,包括通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子产品以及测试测量设备等。在通信领域,该芯片可用于协议转换和信号处理;在工业控制中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在汽车电子中,可用于实现车载信息娱乐系统和安全控制功能。此外,该芯片也适用于需要快速原型设计的研发环境,为工程师提供了灵活的开发平台。
- 型号:LX64EV-3F100C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-FPBGA(11x11)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- 描述:IC FPGA 64 I/O 100FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 类型:-
- 电路:-
- 独立电路:-
- 电流 - 输出高、低:-
- 供电电压源:-
- 电压 - 供电:-
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:100-LBGA
- 供应商器件封装:100-FPBGA(11x11)
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LX64EV-3F100C是Lattice Semiconductor推出的ispGDX2系列FPGA芯片,采用100-LBGA封装,提供64个I/O端口,支持3V至3.6V工作电压范围。该芯片表面贴装设计使其适合空间受限的应用场景,工作温度范围为0°C至90°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为停产产品,它仍被广泛应用于需要特定功能或兼容性的系统中,为工程师提供可靠的解决方案。
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