XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-2FBG900I技术参数：
XC7K325T-2FBG900I作为Kintex-7系列FPGA，凭借其32.6万逻辑单元和丰富的350个I/O接口，为高性能计算和信号处理提供了强大平台。其16MB嵌入式RAM和低功耗特性(0.97V~1.03V)使其成为通信设备、工业自动化和高端测试测量系统的理想选择。
900-BBGA封装配合-40°C~100°C的工业级工作温度范围，确保了芯片在各种严苛环境下的稳定运行。该芯片特别适合需要大规模并行处理、高速数据传输和复杂算法实现的应用场景，如雷达系统、医疗成像设备和高速数据采集系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FBG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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