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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP10E-3FN256C技术参数：
LFECP10E-3FN256C是一款莱迪思半导体生产的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供195个I/O接口。该芯片集成了10200个逻辑元件单元和282624位RAM资源，为中等复杂度的数字系统设计提供充足的逻辑处理和数据存储能力。
工作电压范围1.14V至1.26V，支持表面贴装安装，可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作。作为ECP系列产品，LFECP10E-3FN256C特别适合需要灵活逻辑配置的应用场景，虽然已停产，但在特定领域仍具有实用价值。
- 制造商产品型号：LFECP10E-3FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10200
- 总RAM位数：282624
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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