- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
LFECP10E-3FN256C技术参数：
LFECP10E-3FN256C是莱迪思半导体公司推出的一款嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供195个I/O接口，适用于多种复杂电子系统设计。该芯片基于ECP系列架构，集成了10200个逻辑元件单元，配备282624位的RAM资源，能够满足中等复杂度的逻辑控制和数据处理需求。
该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合在工业和商业环境下稳定运行。作为FPGA产品，LFECP10E-3FN256C提供了高度灵活的可编程特性，允许开发者根据具体应用需求定制逻辑功能，无需修改硬件即可更新设计。这种灵活性使其成为原型验证、小批量生产和特殊功能实现的理想选择。
LFECP10E-3FN256C的设计充分考虑了低功耗需求，在提供强大逻辑处理能力的同时，有效控制了功耗水平。其内置的RAM资源和丰富的I/O接口支持多种数据存储和外部设备连接需求。对于需要Lattice代理提供技术支持的复杂项目，这款芯片能够提供足够的性能和灵活性。虽然该芯片已宣布停产，但在特定应用领域仍然具有实用价值，适合那些需要稳定供应且对功能要求明确的场合。
- 型号:LFECP10E-3FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFECP10E-3FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFECP10E-3FN256C是一款莱迪思半导体生产的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供195个I/O接口。该芯片集成了10200个逻辑元件单元和282624位RAM资源，为中等复杂度的数字系统设计提供充足的逻辑处理和数据存储能力。
工作电压范围1.14V至1.26V，支持表面贴装安装，可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作。作为ECP系列产品，LFECP10E-3FN256C特别适合需要灵活逻辑配置的应用场景，虽然已停产，但在特定领域仍具有实用价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP10E-3FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
