

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-3FFG1154C技术参数:
XC6VHX380T-3FFG1154C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA器件中的高性能型号,采用先进的40nm工艺制造,专为要求严苛的高端应用设计。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品,满足各类工业级和军工级应用需求。
核心特性与参数
该器件拥有380K逻辑单元,368个DSP48E1 Slice,提供高达1.1M的系统门容量。内置36个高速GTP收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率。时钟管理资源包括6个CMT(Clock Management Tile),每个包含2个PLL和4个MMCM,提供灵活的时钟分配和管理能力。
高性能架构
Virtex-6架构采用多层次互连结构,包括高速SelectIO技术,支持超过200种I/O标准,提供高达1.25Gbps的DDR3接口速度。Block RAM资源丰富,提供高达3,984Kb的存储容量,支持双端口、FIFO和CAM等多种操作模式。
典型应用场景
XC6VHX380T-3FFG1154C广泛应用于高速通信设备、航空航天电子系统、雷达信号处理、医疗成像设备等高端领域。其高性能收发器使其成为背板互联、前传网络和数据中心互联的理想选择。强大的DSP资源和并行处理能力使其成为复杂算法加速的理想平台。
封装与可靠性
采用1154引脚的FFGA封装,提供卓越的信号完整性和热管理性能。工作温度范围宽广,支持工业级(-40°C至+85°C)和扩展级应用。符合RoHS标准,满足环保要求。作为Xilinx授权分销商,我们提供完整的技术支持和供应链保障服务。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-3FFG1154C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
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XC6VHX380T-3FFG1154C是Xilinx Virtex 6 HXT系列中的高性能FPGA,凭借38万逻辑单元和28MB内存资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。其320个I/O端口和0.95-1.05V低功耗设计,使其在保持高性能的同时兼顾能效比,特别适合通信、雷达和工业控制等对功耗敏感的应用场景。
这款1156-FCBGA封装的FPGA器件凭借工业级温度范围和丰富资源,成为数据中心加速卡、高端信号处理系统和复杂逻辑运算的理想选择。其大容量内存和高速I/O能力能够胜任实时数据处理任务,为系统设计人员提供灵活的硬件加速解决方案,显著提升系统性能和设计灵活性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VHX380T-3FFG1154C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















