XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-3FFG1154C技术参数：
XC6VHX380T-3FFG1154C是Xilinx Virtex 6 HXT系列中的高性能FPGA，凭借38万逻辑单元和28MB内存资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。其320个I/O端口和0.95-1.05V低功耗设计，使其在保持高性能的同时兼顾能效比，特别适合通信、雷达和工业控制等对功耗敏感的应用场景。
这款1156-FCBGA封装的FPGA器件凭借工业级温度范围和丰富资源，成为数据中心加速卡、高端信号处理系统和复杂逻辑运算的理想选择。其大容量内存和高速I/O能力能够胜任实时数据处理任务，为系统设计人员提供灵活的硬件加速解决方案，显著提升系统性能和设计灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-3FFG1154C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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