XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484CSPBGA
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XC6SLX150-N3CSG484C技术参数：
XC6SLX150-N3CSG484C作为Spartan 6系列的高端FPGA，提供丰富的逻辑资源(147K逻辑单元)和大容量存储(近5MB RAM)，特别适合需要复杂信号处理和高速数据流的工业控制、通信设备等应用。其338个I/O接口和低功耗设计(1.14-1.26V工作电压)使其成为高密度信号处理和原型验证的理想选择。
该芯片采用484-CSPBGA封装，在有限空间内提供高性能计算能力，支持0-85°C工业温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。对于需要快速原型开发和定制化逻辑设计的工程师而言，这款FPGA提供了灵活的硬件加速方案，可显著提升系统性能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-N3CSG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 338 I/O 484CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：338
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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