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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX210HU3F50E3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SX210HU3F50E3VG的技术资料下载
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1SX210HU3F50E3VG技术参数:

1SX210HU3F50E3VG是Altera(现Intel子公司)推出的高性能Stratix 10 SX系列FPGA芯片,采用先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,为嵌入式系统提供强大的计算能力。该芯片拥有2100K逻辑元件,运行速度高达1.5GHz,配备256KB RAM,能够满足复杂算法处理和实时控制需求。

作为一款高性能片上系统(SoC),1SX210HU3F50E3VG提供了丰富的外设和接口,包括DMA、WDT控制器,以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种连接能力。这些特性使其能够轻松与各类外围设备通信,实现灵活的系统配置。作为Altera授权代理,我们提供该芯片的官方技术支持和应用解决方案,确保客户能够充分发挥其性能优势。

该芯片采用2397-BBGA封装,工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适合工业级应用。其高集成度和低功耗特性,使其成为通信设备、数据中心、工业自动化、航空航天和国防等领域的理想选择。通过灵活的硬件可编程性,1SX210HU3F50E3VG能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。

  • 型号:1SX210HU3F50E3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2100K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX210HU3F50E3VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX210HU3F50E3VG是Altera(Intel)Stratix 10 SX系列的高性能FPGA芯片,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,提供1.5GHz处理速度和2100K逻辑元件,适合复杂嵌入式系统设计。该芯片支持多种工业标准接口,包括以太网、IC、SPI和USB OTG,确保与各类系统的无缝集成。

该芯片采用2397-BBGA封装,工作温度范围0°C至100°C,适用于严苛工业环境。其256KB RAM和丰富的DMA、WDT外设,结合硬件可编程性,使其成为通信设备、工业自动化和国防应用的理想选择,能够灵活适应不同需求并延长产品生命周期。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX210HU3F50E3VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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