

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XA7S100-1FGGA484I技术参数:
XA7S100-1FGGA484I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能、低成本的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供这款优质FPGA产品,满足入门级应用需求。
该芯片拥有约100K逻辑门资源,包含丰富的逻辑单元、块RAM和DSP切片。XA7S100-1FGGA484I配备了484引脚的FGGA封装,提供良好的电气性能和散热特性。芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
XA7S100-1FGGA484I内置基础DSP48A1切片,提供信号处理能力,适合基础数字信号处理应用。芯片支持多种时钟管理资源,包括全局时钟缓冲器和时钟管理模块,确保系统时序精确。该芯片还支持PCI Express Gen1接口,可用于中速数据传输系统。
在功耗方面,XA7S100-1FGGA484I采用Xilinx的低功耗设计技术,支持多种低功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗。该芯片支持部分重配置功能,允许在不重启系统的情况下更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可用性。
XA7S100-1FGGA484I广泛应用于消费电子、工业控制、教育领域和物联网设备。其低成本、低功耗和丰富的功能特性使其成为这些领域中理想的解决方案。通过Xilinx的Vivado设计工具,开发人员可以轻松实现各种基础功能,缩短产品开发周期,降低总体成本。
- 型号:XA7S100-1FGGA484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总 RAM 位数:4423680
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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XA7S100-1FGGA484I是Xilinx推出的汽车级Spartan-7 XA系列FPGA,具备AEC-Q100认证,专为严苛的汽车电子环境设计。这款芯片集成了高达102400个逻辑单元和4.4MB RAM,配合338个丰富的I/O接口,能够在低功耗条件下(0.95V-1.05V)提供强大的处理能力,特别适合需要高可靠性和实时性的车载控制系统。
得益于-40°C至100°C的宽工作温度范围和484-BGA封装,XA7S100-1FGGA484I能够在极端环境下稳定运行,满足ADAS、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统等应用需求。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体应用需求定制功能,同时保持较低的系统功耗和成本,为汽车电子系统设计提供了理想的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7S100-1FGGA484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















