- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50SE-5FN484C技术参数：
LFE2M50SE-5FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的架构设计，拥有6000个LAB/CLB逻辑单元和48000个逻辑元件，提供了强大的处理能力。该器件内置4.2MB的嵌入式存储器，可满足复杂数据处理和缓存需求，支持多种高速接口协议，包括DDR2、DDR3和PCI Express等。
作为Lattice授权代理的专业推荐产品，LFE2M50SE-5FN484C采用484-BBGA封装形式，提供270个I/O引脚，支持高达1.26V的工作电压，功耗优化使其在保持高性能的同时能有效控制能耗。该器件支持多种时钟管理技术，包括先进的时钟域交叉(CDC)功能，确保系统在高频率下的稳定运行。
该FPGA器件的工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。其灵活的可编程特性使其能够适应各种定制化需求，从原型验证到大规模生产部署均可胜任。强大的逻辑资源与存储器组合，加上丰富的I/O选项，使得该器件成为通信、工业自动化、航空航天以及医疗电子等领域的理想选择。
LFE2M50SE-5FN484C还支持多种开发工具和IP核，加速设计流程，降低开发成本。其内置的高级安全功能可保护设计知识产权，防止未经授权的访问和复制。作为表面贴装型器件，它简化了PCB设计流程，提高了生产效率，是工程师们在追求高性能、低功耗解决方案时的可靠选择。
- 型号:LFE2M50SE-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:270
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2M50SE-5FN484C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，拥有6000个LAB/CLB逻辑单元和48000个逻辑元件，提供高达4.2MB的嵌入式存储器，270个I/O引脚，采用484-BBGA封装，支持1.14V-1.26V工作电压。
该器件专为高性能、低功耗应用设计，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级环境。其丰富的逻辑资源和高速I/O接口使其成为通信、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择，支持多种开发工具和IP核，加速设计流程，降低开发成本。
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