- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A50T-2CSG324C技术参数：
XC7A50T-2CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，采用28nm低功耗工艺制造，提供约50K逻辑单元资源，适合各种中端应用场景。
该芯片配备了丰富的硬件资源，包括分布式RAM、Block RAM和DSP48 slices，使其能够高效处理复杂的数字信号处理任务。特别是，它包含多个高速GTX收发器，支持高达12.5Gbps的传输速率，非常适合需要高速数据通信的应用。
在I/O方面，XC7A50T-2CSG324C支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，并具有灵活的时钟管理功能。324引脚的BGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。
该FPGA还集成了PCI Express接口控制器，支持Gen2 x8或Gen3 x4配置，非常适合需要与主机高速通信的应用。此外，芯片还具有低功耗特性，在提供高性能的同时有效控制能耗。
作为Xilinx中国代理，我们为客户提供原厂正品保证和专业技术支持，确保客户能够充分发挥XC7A50T-2CSG324C的性能优势。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天等领域，是高性能、低功耗应用的理想选择。
- 型号:XC7A50T-2CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
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XC7A50T-2CSG324C是Xilinx Artix-7系列中一款中等规模的FPGA，拥有52160个逻辑单元和2764800位RAM，配合210个I/O接口，为各种数字系统提供强大的可编程逻辑资源。其0.95V~1.05V的低功耗设计使其在保持高性能的同时满足能效要求。
这款324-LFBGA封装的FPGA适合通信设备、工业控制和嵌入式系统等多种应用场景，工程师可通过灵活编程实现定制化功能，加速产品开发周期。Artix-7系列成熟的设计工具和丰富的IP核支持，进一步降低了开发难度，缩短了上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A50T-2CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
