XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
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XC7K325T-1FFG900I技术参数：
XC7K325T-1FFG900I作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA，提供326K逻辑单元和16MB嵌入式RAM，配合350个高速I/O引脚，为复杂系统设计提供强大处理能力。其0.97V~1.03V的低功耗特性和工业级温度范围（-40°C~100°C）使其成为高可靠性应用的理想选择，特别适合资源密集型计算和信号处理场景。
这款900-FCBGA封装的FPGA在通信基站、雷达系统、医疗成像和工业自动化等领域表现出色，其丰富的逻辑资源和内存带宽支持并行处理算法实现，同时表面贴装工艺简化了PCB设计流程。对于需要高性能计算但又不希望投入高端Artix-7系列成本的设计团队而言，XC7K325T提供了极具竞争力的性能与成本平衡点。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FFG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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