XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 218 I/O 256BGA
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EPF6024ABC256-1技术参数：
EPF6024ABC256-1是Altera（现属Intel）FLEX 6000系列中的一款FPGA器件，采用256-BBGA封装，提供218个I/O引脚和196个逻辑阵列块(LAB)，总计1960个逻辑元件/单元。该器件工作电压范围为3V至3.6V，适合表面贴装安装，工作温度覆盖0°C至85°C，满足工业级应用需求。
作为一款中等规模的FPGA，EPF6024ABC256-1拥有24000个等效逻辑门，支持系统内编程(ISP)功能，提供灵活的可编程性和较高的集成度。尽管该芯片已停产，但在特定应用场景中，其丰富的I/O资源和灵活的架构仍使其成为通信设备、工业自动化和测试测量仪器的理想选择。
- 制造商产品型号：EPF6024ABC256-1
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 218 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：FLEX 6000
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：196
- 逻辑元件/单元数：1960
- 总RAM位数：-
- I/O数：218
- 栅极数：24000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BBGA
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