XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15C-3F388C技术参数：
LFXP15C-3F388C 是 Lattice Semiconductor 推出的一款高性能 FPGA，拥有 15,000 个逻辑单元和 331,776 位 RAM 容量，提供 268 个 I/O 端口，采用 388-BBGA 封装。该芯片工作电压范围为 1.71V 至 3.465V，工作温度为 0°C 至 85°C，适合各种工业和商业应用环境。作为一款嵌入式 FPGA，LFXP15C-3F388C 具备强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源，能够满足复杂应用的性能需求，同时保持低功耗特性，是各种电子系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP15C-3F388C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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