XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX110-3FFG676C技术参数：
XC5VLX110-3FFG676C作为Virtex-5 LX系列的高端FPGA，凭借11万逻辑单元和近4.7MB内存容量，为复杂系统设计提供了强大算力支持。其440个I/O端口和优化的低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)，使其成为高性能信号处理和通信系统的理想选择。
这款FPGA特别适合工业自动化、高速数据采集和通信基础设施等应用场景，其676-FCBGA封装和工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和实时数据处理的系统，XC5VLX110-3FFG676C能提供卓越的性能表现和设计灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX110-3FFG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：8640
- 逻辑元件/单元数：110592
- 总 RAM 位数：4718592
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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