XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
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XC3S1600E-4FG320I技术参数：
XC3S1600E-4FG320I是Xilinx Spartan-3E系列FPGA，提供160万系统门和33K逻辑单元，结合丰富的663Kb内存资源，能够实现复杂的逻辑功能和数据处理。其250个I/O端口和320-BGA封装设计，为系统集成提供了高灵活性和紧凑型解决方案，特别适合空间受限但需要高性能处理的应用场景。
该芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C，配合1.14V-1.26V的低功耗特性，使其成为工业控制、通信设备和信号处理应用的理想选择。Spartan-3E系列FPGA以其高性价比和易用性著称，XC3S1600E-4FG320I凭借其平衡的性能和资源规模，能够满足大多数中复杂度嵌入式系统的需求，同时保持设计的灵活性和可扩展性。
- 制造商产品型号：XC3S1600E-4FG320I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3688
- 逻辑元件/单元数：33192
- 总RAM位数：663552
- I/O数：250
- 栅极数：1600000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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