

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-HBGA(45x45)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXMBBR2H43I3G技术参数:
5SGXMBBR2H43I3G是Altera公司(现Intel旗下)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具有359200个LAB/CLB和952000个逻辑元件/单元,提供高达53248000位的RAM容量。这款高性能FPGA专为复杂逻辑设计和高带宽应用而打造,通过Altera一级代理可获取完整的技术支持和产品服务。该芯片采用1760-BBGA封装,提供600个I/O接口,支持0.82V至0.88V的低电压供电,能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。
5SGXMBBR2H43I3G的核心架构基于Altera的Tensix可编程架构,结合了高性能逻辑模块、丰富的存储资源和高速收发器。其高性能收发器支持多种高速通信协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO,使其成为通信、数据中心和工业应用的理想选择。芯片内嵌的DSP模块提供了强大的信号处理能力,可满足无线基站、医疗成像和雷达系统等领域的计算密集型应用需求。
在接口和参数方面,5SGXMBBR2H43I3G配备了丰富的硬件加速器和外设接口,包括PCI Express Gen3接口、DDR3 SDRAM内存控制器和高速SerDes收发器。其低功耗特性在保持高性能的同时显著降低了系统总功耗,这对于能源敏感型应用尤为重要。1760-BBGA封装提供了优异的散热性能和信号完整性,确保了在高密度PCB布局中的可靠性能。
5SGXMBBR2H43I3G的应用场景广泛,涵盖电信基础设施、军事与航空航天、广播设备、医疗成像系统以及测试测量设备。在5G基站、数据中心加速卡和高速数据采集系统中,这款FPGA提供了卓越的性能和灵活性。其可编程特性使得设计人员能够根据不断变化的市场需求快速更新和优化设计,延长产品生命周期并降低总体拥有成本。对于需要高性能、高可靠性和灵活性的应用,5SGXMBBR2H43I3G提供了理想的解决方案。
- 型号:5SGXMBBR2H43I3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-HBGA(45x45)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:359200
- 逻辑元件/单元数:952000
- 总 RAM 位数:53248000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
- 提供5SGXMBBR2H43I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXMBBR2H43I3G是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA,采用1760-BBGA封装,提供600个I/O接口和高达952000个逻辑元件。该芯片拥有359200个LAB/CLB和53248000位RAM,支持0.82V至0.88V的低电压供电,工作温度范围为-40°C至100°C。
这款FPGA专为高性能计算和通信应用设计,具备强大的信号处理能力和丰富的硬件加速器,支持PCI Express Gen3、Gigabit Ethernet等多种高速通信协议。其可编程架构为设计提供了极大的灵活性,能够适应不断变化的市场需求和技术标准,是通信基础设施、数据中心和工业自动化领域的理想选择。
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