XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 484 I/O 676FCBGA
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XC2V3000-5FG676I技术参数：
XC2V3000-5FG676I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，提供300万门逻辑资源和484个I/O接口，拥有176万位RAM，适用于复杂数字信号处理和高速接口应用。虽然该芯片已停产，但其强大的处理能力和广泛的I/O配置仍使其成为某些特殊应用的理想选择，特别是在工业控制和通信设备领域。
这款676-BBGA封装的FPGA支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适合恶劣环境下的稳定运行。对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 制造商产品型号：XC2V3000-5FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 484 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3584
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：1769472
- I/O数：484
- 栅极数：3000000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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