LFE2M35E-5F484C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35E-5F484C技术参数：

Lattice Semiconductor的LFE2M35E-5F484C是一款基于ECP2M系列的现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的工艺技术构建，为复杂逻辑应用提供高性能解决方案。该芯片包含4250个逻辑阵列块(LAB)和34000个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力，同时配备2151424位的嵌入式RAM，满足高带宽存储需求。作为Lattice中国代理推荐的工业级FPGA解决方案，该器件具备303个I/O接口，采用484-BBGA封装，支持表面贴装工艺，便于在各种电路板设计中实现高密度集成。LFE2M35E-5F484C的工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适合工业环境应用。

该器件采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时优化了能源效率，特别适合对功耗敏感的应用场景。尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍然可靠运行，是替代方案评估时的重要参考。Lattice的ECP2M系列FPGA以其可靠性和灵活性著称，LFE2M35E-5F484C作为其中的成员，继承了系列产品的优良特性，包括高速I/O支持、丰富的时钟管理资源和灵活的配置选项，使其在通信、工业控制和嵌入式系统等领域具有广泛应用。对于需要高性能FPGA解决方案的设计工程师而言，LFE2M35E-5F484C提供了可编程逻辑与专用功能的平衡，同时保持了设计灵活性，允许系统功能在开发周期后期进行优化和调整。

型号:LFE2M35E-5F484C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4250
逻辑元件/单元数:34000
总 RAM 位数:2151424
I/O 数:303
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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Lattice Semiconductor的LFE2M35E-5F484C是一款ECP2M系列FPGA，提供4250个LAB和34000个逻辑单元，配备2151424位嵌入式RAM，支持303个I/O接口。该器件采用484-BBGA封装，工作电压1.14V至1.26V，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。

作为高性能可编程逻辑解决方案，它特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景，如通信系统、工业控制和嵌入式处理平台。

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