

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A15T-2CSG324C技术参数:
XC7A15T-2CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,提供15K的逻辑单元资源,适合各种中高端应用场景。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得最佳性能和可靠性。
该芯片拥有216个18Kb的Block RAM,240个DSP48E1数字信号处理单元,以及超过200个I/O引脚,支持从1.2V到3.3V的多种I/O电压标准。其高速收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,非常适合需要高速数据处理的场合。
核心特性包括:灵活的逻辑架构、丰富的硬件资源、高速接口支持、低功耗设计以及强大的开发工具链支持。芯片工作温度范围可达-40°C到100°C,满足工业级应用要求。
典型应用包括:工业自动化控制、通信设备、航空航天、医疗电子、汽车电子等领域。其强大的可编程性和丰富的I/O资源使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。
通过Xilinx Vivado开发环境,开发者可以充分利用这款芯片的功能,实现从简单逻辑到复杂算法的各种应用。其模块化设计和高密度集成,使得在有限的空间内实现复杂的系统功能成为可能。
- 型号:XC7A15T-2CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1300
- 逻辑元件/单元数:16640
- 总 RAM 位数:921600
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A15T-2CSG324C作为Xilinx Artix-7系列的成员,是一款性能卓越的FPGA芯片,拥有16640个逻辑单元和921Kb的内存资源,210个I/O接口为系统设计提供了充足的连接能力。其0.95V-1.05V的低电压设计和工业级工作温度范围,使其特别适合对功耗敏感且要求稳定性的应用场景。
这款芯片凭借其高集成度和灵活性,非常适合用于通信设备、工业自动化、医疗设备和嵌入式系统等领域。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目,XC7A15T-2CSG324C提供了理想的解决方案,既能满足复杂逻辑处理需求,又保持了良好的成本效益。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A15T-2CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















