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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S20XLPD8I技术参数:
XC17S20XLPD8I是Xilinx推出的一款工业级FPGA配置PROM,提供200kb存储容量和3.3V低功耗工作特性,适用于-40°C至85°C的严苛环境。这款8-DIP封装的芯片凭借其可靠性和稳定性,特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统中的FPGA配置存储需求。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的系列如XC18V或XCF系列,它们提供更高的集成度、更快的编程速度以及更灵活的配置选项,同时保持与现有设计的兼容性,确保系统长期可维护性。
- 制造商产品型号:XC17S20XLPD8I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:200kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
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