XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-TFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 Q100 196BGA
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XA7S15-1CPGA196I技术参数：
XA7S15-1CPGA196I作为Xilinx汽车级Spartan-7 XA系列FPGA，专为严苛环境下的嵌入式应用设计。其1000个逻辑单元单元和368KB RAM提供中等规模的处理能力，配合0.95V-1.05V超宽电压范围，在-40°C至100°C工作温度下实现低功耗高性能运行，特别适合车载信息娱乐、高级驾驶辅助系统和工业控制等实时处理场景。
100个I/O接口和196-TFBGA封装设计，为系统开发提供灵活的连接解决方案。AEC-Q100认证确保产品在汽车环境中的可靠性，而表面贴装工艺简化了PCB设计流程，加速产品上市时间。该芯片在保持成本效益的同时，为工程师提供了可重构的硬件平台，能够快速适应不断变化的系统需求，是汽车电子和工业控制应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XA7S15-1CPGA196I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 Q100 196BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：12800
- 总RAM位数：368640
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：196-TFBGA，CSBGA
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