- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC5VLX110-1FFG676C技术参数：
XC5VLX110-1FFG676C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA器件，采用先进的65nm工艺技术，具有强大的逻辑资源和高性能特性。
该芯片提供丰富的逻辑资源，包括110K逻辑单元、6,848个slice和240个18Kb Block RAM。它还集成了48个DSP48E slices，每个提供48位乘法器、48位累加器和48位累加器，特别适合高速数字信号处理应用。
高速I/O能力是XC5VLX110-1FFG676C的一大亮点，支持多达16个RocketIO GTP收发器，提供高达3.75Gbps的传输速率，以及240个用户I/O，支持各种高速接口标准如LVDS、TTL和HSTL。
在时钟管理方面，该芯片集成了6个DCM（数字时钟管理器）和4PLL（锁相环），支持从MHz到GHz的时钟频率，确保系统时序精确稳定。
Xilinx总代理提供的XC5VLX110-1FFG676C采用676引脚的FFGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。它支持-10°C到+85°C的工作温度范围，适合工业级应用。
这款FPGA广泛应用于高速通信系统、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域，特别适合需要高带宽、低延迟和复杂算法处理的场景。
作为Xilinx的授权代理商，我们提供原厂正品保证、完整的技术文档和专业的技术支持服务，确保客户能够充分发挥XC5VLX110-1FFG676C的性能优势，快速完成产品开发和部署。
- 型号:XC5VLX110-1FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8640
- 逻辑元件/单元数:110592
- 总 RAM 位数:4718592
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC5VLX110-1FFG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC5VLX110-1FFG676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA，提供110,592个逻辑单元和高达4.7MB的片上RAM，专为处理复杂算法和大规模数据处理设计。其440个I/O接口和676-BBGA封装使其成为高密度连接应用的理想选择，同时0.95V~1.05V的低功耗特性确保了能效比。
这款FPGA凭借其强大的处理能力和广泛的工业温度范围(0°C~85°C)，适用于通信设备、航空航天、工业自动化和高端测试测量等多种领域。Virtex-5 LX系列的可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件逻辑，缩短产品开发周期，同时保持足够的灵活性以应对未来的功能扩展需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC5VLX110-1FFG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
