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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-5E-5QN208C技术参数：
LFXP2-5E-5QN208C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA器件，具备146个I/O接口和208-BFQFP封装形式，内部包含625个LAB/CLB逻辑块和5000个逻辑元件，总RAM容量达169984位，为复杂逻辑设计提供充足资源。
该芯片采用1.14V至1.26V低电压供电，工作温度范围0°C至85°C，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用场景。作为表面贴装型器件，LFXP2-5E-5QN208C支持动态配置和部分重构功能，在不中断系统运行的情况下更新设计，增强了系统的灵活性和可维护性，是快速原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-5E-5QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：625
- 逻辑元件/单元数：5000
- 总RAM位数：169984
- I/O数：146
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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