

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-5E-5QN208C技术参数:
LFXP2-5E-5QN208C是莱迪思半导体公司推出的XP2系列现场可编程门阵列,该芯片采用先进的低功耗架构设计,内部集成了625个LAB/CLB逻辑块和5000个逻辑元件,总计169984位的RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。作为Lattice授权代理推荐的产品,LFXP2-5E-5QN208C采用创新的低功耗技术,工作电压仅为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时显著降低了能耗,特别适合对功耗敏感的嵌入式应用场景。该芯片支持多种I/O标准和电压兼容性,146个I/O引脚提供了丰富的接口选择,能够满足不同外设连接需求,208-BFQFP封装形式确保了良好的电气性能和散热特性。
在功能特性方面,LFXP2-5E-5QN208C支持动态配置和部分重构功能,允许在不中断系统运行的情况下更新设计,增强了系统的灵活性和可维护性。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等多种领域,特别是在需要快速原型验证和小批量生产的场合表现出色。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,降低了系统复杂度,同时保持了高可靠性和稳定性,是工程师进行嵌入式系统开发的理想选择。
- 型号:LFXP2-5E-5QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:625
- 逻辑元件/单元数:5000
- 总 RAM 位数:169984
- I/O 数:146
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFXP2-5E-5QN208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-5E-5QN208C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA器件,具备146个I/O接口和208-BFQFP封装形式,内部包含625个LAB/CLB逻辑块和5000个逻辑元件,总RAM容量达169984位,为复杂逻辑设计提供充足资源。
该芯片采用1.14V至1.26V低电压供电,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用场景。作为表面贴装型器件,LFXP2-5E-5QN208C支持动态配置和部分重构功能,在不中断系统运行的情况下更新设计,增强了系统的灵活性和可维护性,是快速原型验证和小批量生产的理想选择。
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