

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
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XC7S100-2FGGA484I技术参数:
XC7S100-2FGGA484I是Xilinx Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供出色的性能和功耗平衡。该芯片具有约100K逻辑单元,660KB块RAM,以及220KB分布式RAM,能够满足复杂的逻辑设计需求。
核心特性与资源:XC7S100-2FGGA484I配备85,000个逻辑单元,提供高达1.8M的系统门容量,以及220个18×18 DSP48 slices,适用于高速数字信号处理应用。该芯片支持高达266MHz的系统性能,配备6个高速收发器(GTX),每个提供高达6.6Gbps的传输速率。
封装与I/O资源:该芯片采用484引脚FGGA封装,提供240个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。I/O电压范围从1.2V到3.3V,灵活适应各种系统需求。封装设计优化了信号完整性,适合高速应用场景。
应用领域:作为Xilinx中国代理,我们推荐XC7S100-2FGGA484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和汽车电子等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,而高性能特性则满足复杂算法处理需求。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程。该芯片兼容Xilinx IP核生态系统,可加速开发进程,缩短产品上市时间。
- 型号:XC7S100-2FGGA484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总 RAM 位数:4423680
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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Xilinx Spartan-7系列的XC7S100-2FGGA484I是一款低功耗、高性能FPGA,提供102400逻辑单元和4423680位RAM,适合需要灵活逻辑设计的中等复杂度应用。其0.95V-1.05V的超低工作电压和-40°C~100°C的宽工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,同时具备出色的性价比。
该芯片配备338个I/O引脚和484-BGA封装,提供强大的连接性和可靠性。Spartan-7系列以易用性著称,XC7S100特别适合需要实时处理、定制逻辑接口或加速特定算法的应用场景,如工业自动化、医疗设备和汽车电子系统,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S100-2FGGA484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















