XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-L1FF1759C技术参数：
XC6VSX475T-L1FF1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列中的高性能FPGA，拥有近50万逻辑单元和39MB内存资源，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其840个高速I/O接口支持大规模数据交换，0.87V-0.93V的低功耗设计使它在高性能与能效比间取得完美平衡，特别适合通信基站和数据中心加速卡等应用场景。
这款FPGA采用FCBGA封装确保信号完整性，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足大多数工业级应用需求。丰富的逻辑资源和内存带宽使其能够同时处理多个数据流，为高端图像处理、雷达系统和工业自动化提供灵活的硬件加速解决方案，大幅提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-L1FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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