XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
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XCF02SVO20C技术参数：
XCF02SVO20C是Xilinx推出的2Mb系统内可编程PROM，专为FPGA配置设计。其3V~3.6V的低功耗特性和-40°C~85°C的工业级温度范围，使其成为各种嵌入式系统和工业应用的理想选择。支持系统内编程功能，允许工程师在无需额外设备的情况下更新FPGA配置，极大简化了系统维护和升级流程。
20-TSSOP紧凑封装设计既节省了PCB空间，又确保了良好的电气性能。这款PROM适合需要远程更新功能或现场升级的工业控制、通信设备和消费电子产品。其稳定可靠的性能和灵活的配置能力，使其成为FPGA系统设计中不可或缺的关键组件，能够满足从原型验证到量产部署的各类需求。
- 制造商产品型号：XCF02SVO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程
- 存储容量：2Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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