XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX565T-1FFG1923I技术参数：
XC6VHX565T-1FFG1923I作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰产品，凭借其566K逻辑单元和33.6MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。720个高速I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)，使其特别适合通信基站、数据中心和工业自动化等严苛环境应用。
该FPGA采用0.95V~1.05V低电压设计，在保证高性能的同时有效控制功耗，1924-FCBGA封装优化了PCB空间利用率。其高密度逻辑资源与丰富接口的组合，为需要实时数据处理和高并行计算能力的应用提供了理想解决方案，是系统级集成的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX565T-1FFG1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：44280
- 逻辑元件/单元数：566784
- 总 RAM 位数：33619968
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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