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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
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XC7S25-L1CSGA225I技术参数:
XC7S25-L1CSGA225I作为Spartan-7系列中的中端FPGA,凭借其低功耗设计(0.92V~0.98V供电)和丰富的逻辑资源(23360逻辑单元,1658880位RAM),为工程师提供了成本与性能的理想平衡点。其150个I/O接口和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合需要高可靠性的工业控制、通信设备和中等复杂度的嵌入式应用场景。
这款225-LFBGA封装的FPGA不仅提供了足够的处理能力应对多任务处理,还通过灵活的可编程架构支持快速原型开发和系统升级。对于追求开发周期缩短和产品上市时间优化的项目而言,XC7S25-L1CSGA225I是一个兼具性价比和开发便利性的选择,特别适合中小规模批量生产的工业和消费电子应用。
- 制造商产品型号:XC7S25-L1CSGA225I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总RAM位数:1658880
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
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