XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 208QFP
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XC2S100-5PQ208I技术参数：
XC2S100-5PQ208I作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA芯片，提供100k系统门容量和140个I/O接口，是工业控制、通信设备和信号处理应用的理想选择。其40KB的嵌入式RAM和2700个逻辑单元为复杂逻辑设计提供了充足资源，2.375V~2.625V的宽电压范围使其在功耗敏感场景中表现出色。
这款208-BFQFP封装的芯片支持-40°C至100°C的工业级温度范围，适合严苛环境部署。尽管目前处于"最后抢购"状态，库存有限，但对于现有系统维护或小批量生产仍具价值。建议新设计考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列，它们提供更高性能、更低功耗和更长生命周期支持。
- 制造商产品型号：XC2S100-5PQ208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：最後
- LAB/CLB数：600
- 逻辑元件/单元数：2700
- 总RAM位数：40960
- I/O数：140
- 栅极数：100000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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