XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-LBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 196QBGA
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XC7S50-1FTGB196Q技术参数：
XC7S50-1FTGB196Q作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，凭借5.2万逻辑单元和2.76MB内存资源，为工业控制与通信设备提供了理想的硬件加速平台。其超低功耗设计(0.95V-1.05V)结合-40°C至125°C的工业级温度范围，特别适合电池供电的便携设备和恶劣环境应用。
这款100I/O的FPGA芯片采用196-LBGA封装，可实现快速原型设计和批量生产，工程师可根据具体需求灵活配置硬件功能，显著缩短产品上市时间。其高性价比特性使XC7S50-1FTGB196Q成为工业自动化、医疗设备和消费电子等领域的理想选择，在保证性能的同时有效控制BOM成本。
- 制造商产品型号：XC7S50-1FTGB196Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 196QBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4075
- 逻辑元件/单元数：52160
- 总RAM位数：2764800
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：196-LBGA，CSPBGA
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