XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XCZU2CG-L2SFVA625E技术参数：
XCZU2CG-L2SFVA625E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能片上系统，融合了双核ARM Cortex-A53和双核ARMCortex-R5处理器架构，结合103K+逻辑单元的可编程逻辑资源。这种异构计算平台提供了卓越的处理能力与硬件可定制性的完美平衡，使工程师能够灵活分配计算任务，满足不同应用场景的性能需求。
该芯片工作于1.3GHz主频，配备丰富的通信接口，包括以太网、USB OTG、CANbus等，非常适合需要实时处理与硬件加速的嵌入式应用。工业级工作温度范围(0°C~100°C)和高密度625-BFBGA封装使其成为工业自动化、网络设备和边缘计算等严苛环境下的理想选择，能够同时满足高性能、低功耗和可靠性的多重需求。
- 制造商产品型号：XCZU2CG-L2SFVA625E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：625-BFBGA，FCBGA
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