XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：324-BBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC2C384-10FGG324I技术参数：
XC2C384-10FGG324I作为Xilinx CoolRunner II系列CPLD器件，提供384个宏单元和240个I/O端口，在低功耗(1.7V~1.9V)下实现9.2ns的高速响应，特别适合需要复杂逻辑控制和接口管理的应用场景。其系统内可编程特性使工程师能够灵活调整设计，减少硬件迭代时间，同时宽工作温度范围(-40°C~85°C)确保在各种工业环境中稳定运行。
这款9000门逻辑容量的CPLD在通信设备、工业控制和汽车电子领域表现卓越，可替代传统多芯片组合方案，有效降低PCB面积和系统功耗。其324-BBGA封装提供良好的信号完整性，适合高密度布局设计，是追求高性价比和可靠性的理想选择。
- 制造商产品型号：XC2C384-10FGG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner II
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值：9.2ns
- 供电电压-内部：1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O数：240
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：324-BBGA
- 提供XC2C384-10FGG324I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2C384-10FGG324I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)