

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX4-2CPG196C技术参数:
XC6SLX4-2CPG196C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造。这款芯片拥有约3,840个逻辑单元,240KB的块RAM资源,以及66个18×18的DSP48A1 Slice,能够处理复杂的数字信号处理任务。
作为高性能FPGA解决方案,XC6SLX4-2CPG196C内置PCI Express端点模块和高速收发器,使其成为通信和网络应用的理想选择。芯片支持高达294MHz的系统性能,满足大多数中高端应用的需求。其低功耗特性特别适合电池供电的便携设备。
该芯片采用196引脚CPG封装,具有优异的散热性能和电气特性。支持1.2V、2.5V、3.3V等多种电压,兼容性强,便于系统集成。丰富的I/O资源支持多种标准I/O接口,包括LVDS、TTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。
作为专业Xilinx代理商,我们提供的XC6SLX4-2CPG196C芯片经过严格的质量控制,确保每一颗芯片都符合Xilinx原厂标准。我们的技术团队可以为客户提供全面的技术支持,包括设计方案咨询、开发板推荐和定制化解决方案。
p>XC6SLX4-2CPG196C的典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等。芯片支持Xilinx的完整开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,为客户提供高效的开发环境。无论是原型验证还是批量生产,这款芯片都能提供可靠的性能保障。- 型号:XC6SLX4-2CPG196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
- 提供XC6SLX4-2CPG196C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX4-2CPG196C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,以其3840个逻辑单元和106个I/O引脚,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和221KB的嵌入式存储资源,使其特别适合对功耗敏感但需要一定处理能力的应用场景。
这款FPGA的196-TFBGA封装和商用级工作温度范围(0°C~85°C),使其成为工业控制、通信设备和消费类电子的理想选择。其可编程特性允许设计人员根据具体需求定制功能,缩短产品上市时间,同时保持未来升级的灵活性,是中小规模数字系统设计的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX4-2CPG196C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















