XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-2FFG1923E技术参数：
XC6VHX380T-2FFG1923E作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA器件，凭借382,464逻辑单元和超过28MB内存资源，为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。其720个高速I/O接口和优化的功耗设计(0.95V-1.05V)，使其成为通信基础设施、国防电子和工业自动化领域的理想选择。
这款FPGA器件采用1924-FCBGA封装，能够在0°C至100°C宽温范围内稳定工作，满足严苛环境需求。其灵活的可编程架构支持从基带处理到数据加速等多种应用场景，特别适合需要大规模并行处理和定制硬件加速的复杂系统设计，为工程师提供高性能解决方案的同时保持系统设计的灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FFG1923E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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