XC2S200-6FGG456C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
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XC2S200-6FGG456C技术参数：

XC2S200-6FGG456C作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA器件，提供1176个逻辑单元和284个I/O端口，是工业控制、通信设备和原型开发的理想选择。其57Kbit的嵌入式存储器支持数据缓存和本地存储需求，而2.375V~2.625V的工作电压确保了低功耗特性，适合对能效有要求的嵌入式系统。

这款456-BBGA封装的FPGA具备20万系统门规模，能够实现复杂的逻辑功能和算法处理，适用于数字信号处理、接口转换和协处理器等场景。其-5到85°C的工业级工作温度范围，确保了在严苛环境下的稳定运行，是系统升级和产品迭代的高性价比解决方案。