

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 158 I/O 208QFP
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XC3S500E-4PQ208C技术参数:
XC3S500E-4PQ208C是Xilinx公司Spartan-3E系列FPGA中的一款高性能芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供500K系统门逻辑资源。作为Xilinx代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。
该芯片具有20,480个逻辑单元,288Kb的块RAM,以及72个18×18位乘法器,能够满足复杂逻辑运算需求。其内置的DCM(数字时钟管理)模块提供精确的时钟管理功能,支持多种时钟频率和相位调整。
XC3S500E-4PQ208C采用208引脚PQFP封装,工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗低至0.5W,特别适合对功耗敏感的应用场景。芯片支持I/O电压范围为1.2V至3.3V,兼容多种系统接口标准。
该FPGA芯片支持多种配置模式,包括主串模式、从串模式、主并模式和从并模式,提供灵活的系统集成方案。其JTAG接口支持边界扫描和在线编程,便于系统调试和升级。
典型应用领域包括:工业自动化控制、消费电子设备、通信系统和汽车电子等。在工业控制领域,XC3S500E-4PQ208C可用于实现PLC、运动控制和数据采集系统;在消费电子中,适用于数字电视、机顶盒和多媒体设备;在通信领域,可用于实现协议转换、信号处理和网络设备。
XC3S500E-4PQ208C还提供完整的开发工具链支持,包括Xilinx ISE设计套件,提供图形化设计环境和丰富的IP核库,大大缩短产品开发周期。同时,Xilinx提供的参考设计和技术文档,为工程师提供了丰富的设计资源和解决方案。
- 型号:XC3S500E-4PQ208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:158
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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XC3S500E-4PQ208C是Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供约500K逻辑门和158个I/O端口,配备368Kb嵌入式RAM,适合工业控制、通信设备和测试测量等多种应用场景。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)确保了系统在严苛环境下的稳定运行,是原型验证和小批量生产的理想选择。
这款FPGA采用208-BFQFP封装,便于表面贴装,其可编程特性使工程师能够根据具体需求定制功能,从简单逻辑控制到复杂信号处理均可实现。对于需要灵活配置且成本敏感的项目,XC3S500E-4PQ208C提供了高性能与易用性的完美平衡,加速产品开发周期并降低系统总成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S500E-4PQ208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















