

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA
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XAZU5EV-1SFVC784Q技术参数:
XAZU5EV-1SF784Q是Xilinx公司Artix-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,为各种复杂应用提供强大的处理能力。
该芯片具有484KB的块RAM存储器,支持高达1.8Gbps的DDR3内存接口,提供高效的数据缓存和访问能力。逻辑资源方面,包含约23,200个逻辑单元,240个DSP48 slices,以及240个18x18乘法器,能够高效执行复杂的数学运算和信号处理任务。
高速I/O接口是XAZU5EV-1SFVC784Q的另一大特点,支持多达147个用户I/O,最高传输速率可达1.2Gbps,兼容多种LVDS、SSTL和HSTL标准,满足高速数据传输需求。芯片还集成了多个时钟管理模块,提供灵活的时钟分配和相位管理功能。
低功耗设计使该芯片特别适合对能效要求较高的应用场景。采用Xilinx的SmartPower技术,可根据工作负载动态调整功耗,在保证性能的同时最大限度地降低能耗。典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天等领域。
作为Xilinx总代理,我们提供XAZU5EV-1SFVC784Q的全系列技术支持,包括开发工具、参考设计和专业咨询服务,帮助客户快速将产品推向市场。芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的IP核库和开发环境,加速产品开发进程。
- 型号:XAZU5EV-1SFVC784Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XAZU5EV-1SFVC784Q的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
Xilinx的XAZU5EV-1SFVC784Q是一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC,集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心。这款784-BFBGA封装的芯片拥有256K+逻辑单元,适合需要高性能处理与可编程逻辑结合的复杂应用场景,如工业自动化和通信设备。
该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议,支持-40°C至125°C的宽工作温度范围。其MCU与FPGA的异构架构设计,使工程师能够在同一平台上实现实时控制与高性能处理的完美结合,显著减少系统功耗与板级空间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XAZU5EV-1SFVC784Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















