

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
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LFE2-50SE-6FN484C技术参数:
LFE2-50SE-6FN484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片基于优化的90纳米工艺构建,其核心架构集成了高达48000个逻辑单元,并配备了6000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂逻辑功能的实现提供了充足的底层资源。其内部嵌入了396288位的分布式RAM资源,支持灵活的数据缓冲和存储配置,能够有效满足中等规模数据处理和高速控制应用的需求。
该器件在功能设计上充分体现了平衡性能与功耗的理念。其工作电压范围设定在1.14V至1.26V之间,结合先进的电源管理技术,在提供稳定计算性能的同时,显著降低了动态和静态功耗,使其非常适用于对功耗敏感的应用环境。高达339个用户I/O引脚为系统提供了丰富的外部连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,便于与各类外设、存储器和处理器进行高速数据交换。其内置的增强型DSP模块和灵活的时钟管理单元,进一步提升了其在数字信号处理、协议桥接等场景下的性能表现。
在接口与关键参数方面,LFE2-50SE-6FN484C采用484引脚Fine-Pitch BGA(FBGA)封装,支持表面贴装技术,便于高密度PCB板的设计与生产。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级宽温环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过Lattice中国代理获取该产品的详细资料、开发工具以及本地化的设计服务。
基于其资源规模、I/O能力和低功耗特性,LFE2-50SE-6FN484C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、视频处理以及测试测量设备等领域。它可以作为协处理器用于实现高速数据路径、协议转换逻辑,或作为系统主控单元构建复杂的控制平台,为工程师提供了一个高度灵活且性能可靠的硬件设计平台。
- 型号:LFE2-50SE-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:339
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-50SE-6FN484C是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款有源FPGA器件。该芯片集成了48000个逻辑单元和6000个逻辑块,提供高达396288位的片上RAM资源,能够支持中等复杂度的逻辑设计和数据缓冲需求。
其核心优势在于提供了339个用户I/O,具备出色的系统连接扩展能力,同时工作电压范围为1.14V~1.26V,实现了性能与功耗的良好平衡。该器件采用484-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于需要高可靠性和灵活性的商业及工业嵌入式系统设计。
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