XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VCX195T-2FF1156I技术参数：
XC6VCX195T-2FF1156I作为Virtex 6 CXT系列的高端FPGA，拥有近20万逻辑单元和1268MB内置RAM，提供强大的并行处理能力，适合高性能计算和复杂逻辑控制场景。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在提供卓越性能的同时有效控制能耗，满足现代电子设备对能效比的要求。
600个I/O端口和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信设备、工业自动化和航空航天应用的理想选择。1156-FCBGA封装确保了良好的散热性和可靠性，适合空间受限但需要高性能处理能力的场合。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX195T-2FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：15600
- 逻辑元件/单元数：199680
- 总 RAM 位数：12681216
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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