XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XA3S400A-4FGG400Q技术参数：
XA3S400A-4FGG400Q是Xilinx推出的汽车级FPGA器件，采用AEC-Q100标准设计，可在-40°C至125℃的宽温环境中稳定工作。该芯片提供8064个逻辑单元和368Kb存储资源，400K门规模使其能够处理复杂的控制逻辑和算法，同时311个I/O端口支持多种接口标准，满足汽车电子系统对高可靠性和灵活性的双重需求。
这款Spartan-3A XA系列FPGA凭借1.14V-1.26V的低工作电压，特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及工业控制等场景。其400-BGA封装优化了空间利用，为工程师提供了在有限板面积内实现高性能信号处理和系统集成的解决方案，同时满足汽车电子对低功耗和长期供货的严格要求。
- 制造商产品型号：XA3S400A-4FGG400Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-3A XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：368640
- I/O数：311
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
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