- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XA3S400A-4FGG400Q技术参数：
XA3S400A-4FGG400Q是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有丰富的逻辑资源和优异的性能表现。作为Xilinx授权代理，我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约400K逻辑门资源，包含多个DSP切片和Block RAM，适合进行复杂的数字信号处理和逻辑控制。其高性能收发器支持高速数据传输，满足现代通信系统对带宽和延迟的严格要求。
主要特性包括：28nm工艺制程，低功耗设计，支持多种I/O标准，内置PCI Express接口控制器，提供灵活的时钟管理方案。芯片工作温度范围宽广，适合工业级应用环境。
典型应用场景：工业自动化控制、通信基站、视频处理系统、雷达信号处理、医疗成像设备以及航空航天电子系统等。其高可靠性和可重配置性使其成为这些领域的理想选择。
XA3S400A-4FGG400Q采用400引脚FGG封装，提供了良好的散热性能和信号完整性。开发工具方面，支持Vivado设计套件，提供丰富的IP核和设计示例，加速产品开发进程。
作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供正品芯片，还提供完整的技术支持、设计咨询和供应链保障服务，确保客户项目顺利推进。我们的专业团队将协助您选择最适合的解决方案，满足您的特定应用需求。
- 型号:XA3S400A-4FGG400Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:311
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- 提供XA3S400A-4FGG400Q的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XA3S400A-4FGG400Q是Xilinx推出的汽车级FPGA器件，采用AEC-Q100标准设计，可在-40°C至125℃的宽温环境中稳定工作。该芯片提供8064个逻辑单元和368Kb存储资源，400K门规模使其能够处理复杂的控制逻辑和算法，同时311个I/O端口支持多种接口标准，满足汽车电子系统对高可靠性和灵活性的双重需求。
这款Spartan-3A XA系列FPGA凭借1.14V-1.26V的低工作电压，特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及工业控制等场景。其400-BGA封装优化了空间利用，为工程师提供了在有限板面积内实现高性能信号处理和系统集成的解决方案，同时满足汽车电子对低功耗和长期供货的严格要求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA3S400A-4FGG400Q的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
