XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-N3FG484I技术参数：
XC6SLX25-N3FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中等规模FPGA，拥有24K逻辑单元和近1MB片上存储资源，配合266个I/O接口，为各类数字系统设计提供了充足的逻辑处理能力和灵活的连接选项。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合对功耗和稳定性要求较高的嵌入式控制、工业自动化和通信设备应用。
这款484-BBGA封装的FPGA芯片在保持高性能的同时，提供了良好的性价比和设计灵活性，能够满足从原型验证到小批量生产的多种需求。其丰富的逻辑资源和存储容量足以实现复杂的数字信号处理算法和状态机控制，是系统级集成和功能扩展的理想选择，特别适合需要平衡性能、成本和开发周期的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-N3FG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：266
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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