XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
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XC6SLX100-N3FGG676I技术参数：
XC6SLX100-N3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有101,261个逻辑单元和4.9MB嵌入式RAM，结合480个I/O端口，为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
这款676-BGA封装的FPGA提供了出色的可编程灵活性，能够实现从简单逻辑控制到复杂数字信号处理的多种功能。丰富的逻辑资源和I/O端口使其特别适合需要高性能和低功耗的应用场景，如工业自动化、通信设备和嵌入式系统。工程师可以利用其可重构特性，快速实现产品原型开发和设计迭代，显著缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC6SLX100-N3FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：480
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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